近来，我国科学院大连化学物理研讨所研讨员杨维慎、研讨员朱雪峰团队提出纳米颗粒介导的原子标准界面焊接战略。团队经过促进电极与电解质之间的元素搬迁和化学交融，处理了高稳定性陶瓷电解质界面反响活性缺乏的问题，提升了质子导体陶瓷电池的电化学功能。相关效果宣布在《使用催化B-环境与动力》。
质子导体陶瓷电池是一类高效动力转化设备，其功能与电解质的本征离子传导才能及电极—电解质界面反响严密相关。以钇掺杂锆酸钡（BZY）为代表的质子导体电解质具有较好的化学稳定性，但其外表化学慵懒较强，难以与电极构成结实的界面结合，导致电极掉落、反响动力学缓慢等问题，约束了电解质本征功能的发挥。
针对以上问题，研讨团队引进氧化铜（CuO）纳米颗粒作为电极—电解界面焊接介质，经过驱动电极与电解质之间的元素双向分散，完成了原子标准的界面结合。研讨之后发现，CuO介导的界面焊接效果可以将本来存在纳米孔隙、不接连触摸的界面转变为严密结合的化学键合界面。该战略不只能在CuO纳米颗粒处高效构筑界面衔接，还能诱导铜物种向附近区域搬迁来强化界面结合。电极与电解质的结合强度进步至本来的2.85倍，电池峰值功率密度进步至本来的3.94倍。
该战略在不同电极和电解质系统中均表现出杰出的适用性，为缓解陶瓷材料化学稳定性与界面反响活性之间的对立供给了新思路。
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